适用范围:
适应镀金板、镍金板、裸铜板、OSP板等材质产品的焊接,如:电脑周边、蓝牙耳机、电视,显示器、DVB、电源类、控制板类产品等。
SK6337有铅锡膏
特点及优势:
1.焊接后残留物少,颜色很浅且具有较大的绝缘阻抗,不会腐蚀PCB,可达到免洗的要求具有较佳的ICT测试性能,不会产生误判。
2.适于细间距IC应用. 0.4mm(16mil)间距和0.3mm(12mil)
减少产生的缺陷。
3.很好的抗连焊性能,降低生产时间。
4.很好的焊接外观和铜SP的扩展性能。
5.极低的芯片间锡珠产生率,降低维修需要。
6.有效的活化系统使之在多种炉温曲线下都能无缺陷的工作
锡膏应在5-10℃环境下储藏期限为6个月,不宜在低于0℃的条件下储藏,使用前需解冻2-4小时以上至室温方可开启,以防止受潮产生锡珠,然后搅拌均匀再使用。