组要成分：
环氧树脂，胺类固化剂，填料，触变剂，完全符合环保要求。
主要作用：
红胶具有粘度流动性，温度特性，润湿特性等。在波峰焊之前将电子元器件或其它的小型部件接在印刷电路板上防止其掉落，以免元器件因加速、振动、冲击等因素而产生偏移或脱落。
不坍塌，高粘度高触变性膏体，主要用于SMT丝网印刷工艺。粘接强度大，抗震性好
耐热性好，适用于回流焊，要求高温时间长的条件
主要性能：
1、加热快速固化。
2、粘接强度大，适合各种材料元件的粘接。
3、韧性佳，抗震、抗冲击强，不易掉件。
4、耐热性好，能耐150℃度高温，可耐270℃波峰焊。
5、 固化方式 90S@150℃ 120S@120℃